近日舉行的半導(dǎo)體行業(yè)盛會上，杭州中欣展出了一款12英寸的單晶硅晶棒以及硅晶圓片。要知道想要把這根重達(dá)300kg的單晶硅晶棒制成厚度薄如蟬翼的12英寸硅晶圓片，需要應(yīng)用到大量的切割工藝，難度可想而知。這一產(chǎn)品的展出表明杭州中欣半導(dǎo)體有限公司成為國內(nèi)首家真正可以獨立量產(chǎn)12英寸硅晶圓片的公司。

硅晶圓片到底是什么?晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，它是半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的一部分材料。而我國目前是世界上進(jìn)口該物品最多的國家，根據(jù)海關(guān)總署公開的數(shù)據(jù)顯示，在2019年的前九個月中，光在9月份的半導(dǎo)體材料進(jìn)口量就為452億個，金額也是達(dá)到了17.1億美元。

如此高的進(jìn)口量說明我國在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展依舊不是很理想，需要快速發(fā)展相關(guān)行業(yè)。這樣一能夠減少進(jìn)口的金額，降低制造電子元件的成本，二可以大幅度提升自己在行業(yè)中的地位，反客為主出口給海外，賺取更多的費用。

但說起來容易，想要真正實現(xiàn)的難度還是十分大的，不過好在近幾年中國部分半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)在該領(lǐng)域取得了不少成績。

現(xiàn)階段取得的成就

從SEMI在2019年發(fā)布的年報中可以看到，2019年全球半導(dǎo)體材料市場的銷售額為521.2億美元，同比下降了1.1%。中國臺灣、韓國、日本等出口大國的銷售額均有下滑，但中國大陸市場不減反增，同時在銷售規(guī)模方面還沖到了市場前三。

而這一切自然是離不開我國半導(dǎo)體企業(yè)的努力，早在2016年底，中國長江存儲在武漢建立了國家存儲基地。在當(dāng)時的規(guī)劃中，這個基地的生產(chǎn)能為10萬片/月，能夠有效減輕我國的半導(dǎo)體需求。并且在2017年底，長江存儲研發(fā)出了國內(nèi)首個3D NADN閃存(32層)，實現(xiàn)了從0到1的壯舉。在2019年長江存儲還正式宣布將量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，這也是中國首款64層3D NAND閃存。

在今年的4月份左右，長江存儲研發(fā)出了128層QLC 3D閃存， 其擁有業(yè)內(nèi)已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量，也通過了多家SSD主控廠商的測試。進(jìn)一步填補(bǔ)我國半導(dǎo)體行業(yè)的空白的同時也縮短了與國際頂尖廠商的差距，為國內(nèi)存儲器今后的生產(chǎn)研發(fā)自主化打下了堅實的基礎(chǔ)。

另外長江存儲還聯(lián)合國家集成電路基金、湖北省科投集團(tuán)和湖北省集成電路基金共同投資建設(shè)國家存儲基地二期，在建成之后產(chǎn)能可達(dá)30萬片/月。目前全球的閃充月產(chǎn)能也不過在130萬片左右，建成后單長江存儲就能夠占據(jù)全球產(chǎn)能的20%。

作為長江存儲的母公司，紫光集團(tuán)自然是大陸半導(dǎo)體行業(yè)的中流砥柱，據(jù)悉紫光不僅是全球第三大手機(jī)芯片設(shè)計公司，還占據(jù)了全球SIM卡芯片市場份額的20%。 每年，在非洲地區(qū)就有超過1億部手機(jī)使用紫光芯片。 在印度市場的出貨量也達(dá)到了16億，占據(jù)印度市場的40%。

為了進(jìn)一步提升自己的研發(fā)實力，紫光集團(tuán)在近十年的時間內(nèi)花費了十幾億美元收購了幾家大型技術(shù)公司。如今基本能夠獨自完成芯片的研發(fā)設(shè)計、量產(chǎn)、封裝測試，甚至能夠涉及到服務(wù)器存儲方面。

目前市面上大多數(shù)手機(jī)所采用的屏下指紋技術(shù)基本上是來自于國內(nèi)一家名為匯頂科技的公司，匯頂科技是全球最大的安卓手機(jī)指紋識別芯片制造商。在2017年就借助安卓機(jī)指紋普及的趨勢，占領(lǐng)了約31%的市場份額，隨后在2018年成為全球首家商用并量產(chǎn)屏下光學(xué)指紋識別芯片的廠商。目前匯頂科技的產(chǎn)品已經(jīng)商用了100多款機(jī)型，除三星外的大部分手機(jī)廠商都需要從匯頂科技購買相關(guān)產(chǎn)品及專利。

國家的政策支持

這幾家企業(yè)的蓬勃發(fā)展也與我國政府所推出的相關(guān)政策是離不開關(guān)系的，在2014年我國正式發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，標(biāo)志著我國將要在未來的時間內(nèi)加快半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展速度，成為世界上的半導(dǎo)體大國。

據(jù)媒體報道，在2014年9月份左右國家就專門成立了“國家大基金”項目，在第1期時就已募資1381億元，并帶動當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)基金規(guī)模超5000億元。這一項目的誕生一能夠助力一批有能力的公司入駐世界第一梯隊的級別;二也能夠通過參與海外企業(yè)收購、專利協(xié)議轉(zhuǎn)讓、定增募投等多種方式來提升自己在國際市場的地位。

2020年，我國國務(wù)院常務(wù)會議明確表示要繼續(xù)加強(qiáng)對于半導(dǎo)體制造業(yè)的重視，提出“新基建”的政策方針。這一政策的推出能夠為我國的半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多的需求，也能夠引領(lǐng)這些企業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期，讓這些企業(yè)成為中國經(jīng)濟(jì)增長的新動力之一。

存在的差距和不足

雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)處于世界的第一梯隊級別，但依舊達(dá)不到頂級，甚至與國際頂尖的產(chǎn)品相比沒有任何的競爭力。主要原因還是出在原材料以及設(shè)備制造方面，在這兩個方面基本都由美國和日本企業(yè)壟斷，市場的總份額基本上能夠達(dá)到九成。比如在光刻機(jī)方面，中國依舊處于相當(dāng)落后的局面，目前國內(nèi)最先進(jìn)的光刻機(jī)還停留在90nm的水平，而全球最頂尖的光刻機(jī)制造商ASML已經(jīng)開始向5nm、3nm進(jìn)發(fā)。

這也就導(dǎo)致在電腦芯片方面，我國可以說完全拿不出一款芯片能夠與英特爾、AMD所抗衡。好在在手機(jī)芯片方面，我國的海思麒麟芯片是能夠與主流的高通驍龍芯片競爭的，甚至在5G技術(shù)方面要比高通、蘋果更加先進(jìn)一些。雖然從大局上來看，中國與世界頂尖水平仍有不小的差距，但差距也沒有我們想象中那么大，并且這一差距還會一點一點的縮小。

其實半導(dǎo)體對于中國來說只是一個實力升級的小縮影，想要在這個領(lǐng)域成為國際一流水準(zhǔn)，光靠進(jìn)口別人的芯片和專利是完全行不通的。目前我國半導(dǎo)體市場最大的優(yōu)勢在于有著足夠的市場需求，每年的理工類高校也能源源不斷地為該行業(yè)輸送更多的新鮮血液?；蛟S在不久的將來，我們可以看到在歐美市場上販?zhǔn)鄣男酒际?ldquo;MADE IN CHINA”。