眾所周知，時隔一年，華為又被美國列清單了。

美國所謂“實體清單”，是美國政府為維護其國家安全利益，作為出口管制的一個重要手段，對于原產于美國的產品、軟件和技術的出口和再出口嚴格管制。

說白了就是要把華為拉進黑名單，所有跟美國技術沾邊的，哪怕你用我美國的一個螺絲釘，要給華為供貨也要經過美國批準。至于批不批，看心情。

華為的強大毋庸置疑，從美國屢次以一個國家的體量來針對打擊一個公司就可見一斑。那你說，這么強大的華為，為啥不自己造芯片，非要被美國卡著脖子呢?

1 華為的研發(fā)有多強?

以前我們說中國公司技術強，是怎么說的?這個技術外國有，我也有!雖然稍微落后那么一兩代，但是突出一個便宜(山寨來的)。

但是對于華為，就不能這么說了。很多技術，華為的更好，更強，甚至更貴，華為就是你讀書時候的那個“別人家的孩子”。

說個數字你可能有直觀的感受：華為在2018年收入達到1090億美元，這一數字超過了阿里巴巴與騰訊收入之和。

并且華為的銷售規(guī)模每年平均增長19.5%，凈利潤增長25%。而且，這個凈利潤還是在它每年拿出150-200億美元進行研發(fā)之后的利潤。

這是什么概念呢?華為的競爭對手愛立信，2018年的總收入是275億美元，凈利潤還是負的。當華為的研發(fā)投入已經快趕上競爭對手的全部收入的時候，他們已經徹底不是一個物種了。

光收入高、研發(fā)投入大，美國還沒那么擔心。華為還有個不讓人省心的毛病：什么都愛自己研發(fā)。

比如說散熱問題，華為有一個“先進熱技術實驗室”，芯片的散熱、手機背殼的散熱、通信基站的散熱，所有散熱他們都自己研究。他們不光主導了這方面的國際學術會議，連模擬散熱的科研軟件都打算自己開發(fā)一個新的。

再比如說材料問題。華為的先進結構材料實驗室專門發(fā)明了一種耐腐蝕材料去做基站的外殼，還發(fā)明了能讓外殼重量減輕一半的新材料，而且發(fā)明了戶外攝像頭的防水涂層，甚至連防止基站漏電的螺栓都是自己發(fā)明的，并且以工程師的名字命名。

還有華為引以為傲的Atlas 云計算平臺，機房也是華為自己設計的。Atlas 用的液冷的布線、包括熱水從機房里出來之后如何集中到一個冷卻塔中冷卻，都是華為自己設計的。

進入 Atlas 機房得戴鞋套，門口有個鞋套機。去參觀的萬維鋼當時開玩笑說，可能只有這個鞋套機不是華為自己的技術。

那么好了，擁有巨額研究經費和什么都愛自己研究的華為，能不能自己研發(fā)芯片呢?

我先說結論，不能。因為芯片制造，實在太難了。

2芯片制造有多難?

芯片行業(yè)是制造精密度的巔峰，最重要的三個環(huán)節(jié)是設計、制造、封裝測試。

拿蓋房子打比方，設計相當于出圖紙，制造相當于蓋大樓，封裝測試相當于裝修。

在去年受到美國限制的時候，全網刷屏的“備胎”華為海思被大家熟知。海思做的就是圖中我標1的【設計】這個領域，用時17年，目前稱得上是一流水平。

而圖中我標3的【封測】領域，國內的長電科技在大基金和中芯國際的加持下，也已經達到了世界先進水平。

最難突破的，還是圖中的2，晶圓代工，也就是俗稱的【芯片制造】。難在哪呢?第一個難在技術難度超高，第二個難在資金需求極大。

芯片制造的技術難度有多大?我大概給你描述一下。

其中有一個光刻工藝，技術的難度就相當于：兩架大飛機從起飛到降落，始終齊頭并進。一架飛機上伸出一把刀，在另一架飛機的米粒上刻字，還不能刻壞了。

而芯片的成型實現需要很多的工藝相互配合，除了這個光刻工藝，還需要蝕刻工藝，金屬工藝，化學氣相沉積工藝，離子注入工藝等。

由于芯片的制備是一層一層的加工制造，并且制程越先進，晶體管密度越大，相應的所需要的層數也越多，因此需要各種類型的工藝反復的進行加工。

芯片從晶圓開始加工到結束可能需要300道以上的工序，而任何一道工序稍有失誤就可能導致大量的芯片直接報廢。很多小廠直接被報廢率給搞破產了。

除了技術難，第二個難處就是需要天量的資金。有多天量呢?建兩座最新的12寸晶圓廠，相當于建一個三峽大壩。

這是建造費用，研發(fā)費用也嚇人的很。臺積電從2012年至2019年投入的研發(fā)費用高達192億美元，這還不包括資本化的研發(fā)費用，平均每年24億美元，超過聯電、中芯國際、力晶科技、華虹宏力、世界先進五家公司的研發(fā)費用總和。

這兩個難處，造就了現在這個行業(yè)的格局：

第一名：中國臺灣的臺積電，占據市場51%份額，行業(yè)無可爭議的NO1，在2018年最早實現了7nm 制程的突破并量產;

第二名：韓國三星占據19%份額，在臺積電之后也成功實現了7nm 制程的量產;

第三、四名：聯電、格羅方德已經舉手投降，表示不再研發(fā)14nm以下制程。

第五名：中芯國際，是大陸最大最先進的代工廠，但只有不到6%的市場份額和落后臺積電2代的制程。

如果看過中芯國際的發(fā)展史你就會知道，中芯國際經過無數業(yè)界大佬前赴后繼的努力、擁有著國家的強力支持、經過20年的波瀾起伏的發(fā)展——目前還落后臺積電兩代制程。

芯片制造是如此之難，以至于我們根本沒有彎道可以超車。

寄托了全村人希望的中芯國際發(fā)展了20年也才剛剛摸到了門檻。未來的芯片制造，不出意外也還是要看中芯的。

華為只是個主要收入來自手機和通訊的民營企業(yè)，企業(yè)的核心是要賺錢的。研究個散熱、研究個新材料確實不在話下，但要說讓它從0開始研發(fā)芯片制造，不僅不經濟，而且不現實。

那面對美國的限制，華為咋辦呢?

3華為已經給出了答案

學過經濟學的都知道，分工合作，各自做最有比較優(yōu)勢的項目，才會整體效用最大化。

于是很多天真的公司就完全市場化，什么都去市場上去買，到最后自己沒有核心競爭力，成了個虛胖的貿易公司。比如某美帝良心公司。

但也有的公司，什么都想自己做，總想著“自主創(chuàng)新”、“重復造輪子”，閉門造車的結果卻是離世界先進水平越來越遠，同時也讓更多合作伙伴變成對手。

這兩種方式都不行，那華為是怎么做的?華為一邊大量外購，一邊自己拼命研發(fā)備胎。

外購方面，任正非說，“自戀情結不可取，封閉系統(tǒng)只會走向死亡”，所以要做開放式系統(tǒng)，更多采購供應商的產品，讓他們有錢賺能活下去，我們就多了一個朋友，少了一個對手。

“把朋友搞的多多的，把敵人搞的少少的”，這是華為一貫的策略。甚至，“友商”這個詞在被濫用黑化之前，就是華為提出來的。

于是這次美國限制一出來，得道者多助，臺積電首先成了真正的“好朋友”。

此外，在美國在歐洲，眾多華為的供應商都已經開始為華為這120天緩沖期加班加點。

面對世界最強大國家的定向打擊，靠華為自己是肯定扛不住的，只有靠團結一切可以團結的力量。而這種合作共贏的中國傳統(tǒng)智慧，在我國解放戰(zhàn)爭的歷史上是曾經取得過巨大勝利的。

自己研發(fā)這塊，我上面已經論述過，華為在芯片領域的主要研發(fā)是在設計領域，而芯片制造方面靠華為自己是很難完成的研發(fā)的。

這就需要華為的隊友們，尤其是中芯國際這樣的全村希望，再給華為提供一個像海思這樣的備胎。

有備胎的不一定是渣男。對華為來說，備胎最大的目的不是轉正，而是戰(zhàn)略威懾和談判底氣。