公司是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)。晶圓代工全球市場(chǎng)規(guī)模約569 億美元(IC insight 2019 年數(shù)據(jù))。公司收入位列純晶圓代工公司全球第四位，中國(guó)大陸第一位，中芯國(guó)際擁有3 條8 英寸產(chǎn)線和4 條12 英寸產(chǎn)線，2019 年末合計(jì)產(chǎn)能約45 萬片(約當(dāng)8寸)。從技術(shù)實(shí)力來看，公司是大陸目前唯一實(shí)現(xiàn)14nm FinFET 工藝量產(chǎn)的代工企業(yè)，在全球僅次于臺(tái)積電、三星等龍頭，位列第二梯隊(duì)。

持續(xù)投入發(fā)力先進(jìn)制程，以領(lǐng)先技術(shù)擁抱廣闊市場(chǎng)。晶圓代工是資本、技術(shù)密集型行業(yè)，高額支出使得多家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐漸退出14nm 以下先進(jìn)制程領(lǐng)域，而中芯選擇繼續(xù)追求更高工藝，資本支出和研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例遠(yuǎn)高于行業(yè)水平。目前公司14nm 產(chǎn)能爬坡，第二代FinFET工藝研發(fā)進(jìn)展順利。先進(jìn)制程對(duì)應(yīng)手機(jī)AP、基帶芯片、GPU 等高附加值應(yīng)用，目前在此領(lǐng)域國(guó)內(nèi)企業(yè)制造實(shí)力不足，高度依賴進(jìn)口，潛在市場(chǎng)空間廣闊。公司享有國(guó)家政策、充沛資金、優(yōu)秀人才等優(yōu)勢(shì)，將成為先進(jìn)制程的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

成熟制程基礎(chǔ)雄厚，持續(xù)受益國(guó)產(chǎn)替代。公司目前可以提供0.35 微米至28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯工藝及多種特色工藝，在國(guó)內(nèi)成熟制程領(lǐng)域?qū)嵙︻I(lǐng)先。2019 年末以來，行業(yè)新一輪景氣周期開啟，公司產(chǎn)能滿載，2020 年多項(xiàng)產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃進(jìn)行，將進(jìn)一步增厚企業(yè)利潤(rùn)。中國(guó)是全球最大集成電路市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)正在快速崛起，在貿(mào)易摩擦和國(guó)產(chǎn)替代大背景下，公司迎來良好發(fā)展機(jī)遇。

合理價(jià)值43.6 港元/股，維持“買入”評(píng)級(jí)。不考慮科創(chuàng)板IPO 募投項(xiàng)目影響，維持前次預(yù)測(cè)20/21/22 年歸母凈利潤(rùn)分別為2.43/2.10/2.17億美元，維持前次合理價(jià)值為43.6 港元/股，維持“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示。全球疫情持續(xù)擴(kuò)大的風(fēng)險(xiǎn)，先進(jìn)制程進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。