又一家公司科創(chuàng)板IPO終止了!上交所官網(wǎng)顯示,排隊(duì)還未滿4個(gè)月,常州銘賽機(jī)器人科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“銘賽科技”)科創(chuàng)板IPO已變更為終止?fàn)顟B(tài)。由于招股書中披露的財(cái)務(wù)資料已過(guò)有效期,上交所于9月30日中止了銘賽科技IPO的審核,而公司還未補(bǔ)充提交財(cái)務(wù)資料,卻直接撤回了IPO申請(qǐng)。
上交所官網(wǎng)顯示,因銘賽科技撤回發(fā)行上市申請(qǐng)或者保薦人撤銷保薦,上交所決定終止其發(fā)行上市審核。
回顧銘賽科技本次科創(chuàng)板IPO歷程,公司招股書于6月30日獲得受理,7月21日進(jìn)入已問(wèn)詢狀態(tài),目前已披露一輪問(wèn)詢回復(fù)。9月30日,因發(fā)行上市申請(qǐng)文件中記載的財(cái)務(wù)資料已過(guò)有效期,需要補(bǔ)充提交,上交所中止其發(fā)行上市審核。10月20日,其審核狀態(tài)還未恢復(fù)便直接終止。從受理到終止,銘賽科技排隊(duì)時(shí)間不足4個(gè)月。
北京某投行人士汪軍表示,公司IPO撤單的原因是多樣的,無(wú)法確定銘賽科技撤單是否與需要更新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)有關(guān)。
招股書顯示,銘賽科技是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的高端裝備制造企業(yè),主要從事高精度智能點(diǎn)膠設(shè)備及其關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于對(duì)設(shè)備精度等技術(shù)指標(biāo)有較高要求的精密電子組裝、MEMS器件和IC封裝領(lǐng)域的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。
報(bào)告期內(nèi),銘賽科技業(yè)績(jī)呈不斷上升趨勢(shì)。財(cái)務(wù)資料顯示,2018-2020年,銘賽科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為8658.62萬(wàn)元、17820.73萬(wàn)元、22464.77萬(wàn)元;對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)的歸屬凈利潤(rùn)分別為1296.74萬(wàn)元、4284.6萬(wàn)元、6113.45萬(wàn)元。
不過(guò),銘賽科技營(yíng)業(yè)收入規(guī)模整體較小,抵御風(fēng)險(xiǎn)的能力較弱。銘賽科技在招股書中提示風(fēng)險(xiǎn)稱,若公司在市場(chǎng)開拓方面不能繼續(xù)突破、訂單獲取等方面不能持續(xù)增長(zhǎng)或行業(yè)景氣度出現(xiàn)下降,公司將面臨營(yíng)業(yè)收入增速放緩或營(yíng)業(yè)收入出現(xiàn)下滑而導(dǎo)致業(yè)績(jī)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。
針對(duì)公司撤單緣由等相關(guān)問(wèn)題,北京商報(bào)記者將采訪函發(fā)送至銘賽科技招股書中披露的電子郵箱,但截至發(fā)稿,并未收到銘賽科技方面的回復(fù)。
在銘賽科技闖關(guān)科創(chuàng)板過(guò)程中,與另一家擬上市科創(chuàng)板的公司江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高凱技術(shù)”)的關(guān)系曾受到上交所的重點(diǎn)問(wèn)詢。
資料顯示,高凱技術(shù)主營(yíng)業(yè)務(wù)為壓電驅(qū)動(dòng)精密流體控制核心部件及相關(guān)整機(jī)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品為壓電驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品和智能點(diǎn)膠機(jī)器人系統(tǒng),已將銘賽科技選為可比公司。高凱技術(shù)科創(chuàng)板IPO于6月17日獲得受理,7月7日進(jìn)入已問(wèn)詢階段,與銘賽科技IPO審核進(jìn)程相比僅早了不到半個(gè)月。
據(jù)了解,銘賽科技實(shí)控人、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理曲東升于2013年2月-2017年5月,擔(dān)任高凱技術(shù)董事一職;而高凱技術(shù)現(xiàn)任副總經(jīng)理趙俊杰曾任銘賽科技銷售經(jīng)理;銘賽科技子公司銘賽智信曾參與出資設(shè)立高凱技術(shù),持股比例達(dá)20%;2015年10月,銘賽智信將其持有的全部出資額以360萬(wàn)元轉(zhuǎn)讓。此外,兩家公司在客戶和供應(yīng)商方面也多有重疊。
針對(duì)此情況,上交所要求銘賽科技說(shuō)明銘賽智信入股和退出高凱技術(shù)的具體情況,公司與高凱技術(shù)在人員、資產(chǎn)、業(yè)務(wù)和技術(shù)等方面的往來(lái)情況,是否存在糾紛。在高凱技術(shù)的一輪問(wèn)詢中,該情況同樣也被上交所關(guān)注。目前銘賽科技科創(chuàng)板IPO已經(jīng)終止,而高凱技術(shù)科創(chuàng)板IPO仍在進(jìn)行中。
此外,在一輪問(wèn)詢中,銘賽科技的募投項(xiàng)目也受到了監(jiān)管的關(guān)注。
招股書顯示,本次科創(chuàng)板IPO,銘賽科技擬募資4.41億元,用于高性能智能裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金。本次募集資金中,2.46億元用于高性能智能裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
報(bào)告期內(nèi),銘賽科技存在主要產(chǎn)品產(chǎn)能利用率下滑的情況。招股書顯示,公司主要產(chǎn)品點(diǎn)膠設(shè)備和壓電噴射閥2020年的產(chǎn)能利用率分別為94.02%和83.21%;2019年,銘賽科技點(diǎn)膠設(shè)備產(chǎn)能利用率還高達(dá)114.24%。
此外,上交所表示,銘賽科技高性能智能裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目中設(shè)備購(gòu)置和硬件設(shè)備購(gòu)置等規(guī)模遠(yuǎn)大于目前機(jī)器設(shè)備的情況,IC封裝領(lǐng)域收入規(guī)模較小,還未進(jìn)入客戶批量采購(gòu)環(huán)節(jié)。
對(duì)此,上交所曾要求公司結(jié)合現(xiàn)有及潛在訂單、公司已有產(chǎn)能及擬建產(chǎn)能等,說(shuō)明公司對(duì)新增產(chǎn)能的消化能力,有針對(duì)性地分析說(shuō)明公司募集資金項(xiàng)目的新增產(chǎn)能消化措施。
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