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IT之家 6 月 26 日消息，據(jù)工信部網(wǎng)站消息，聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)蔡明介一行于今日到訪北京，探討了半導(dǎo)體和 5G 等領(lǐng)域的相關(guān)話題。

工信部有關(guān)人士表示，希望聯(lián)發(fā)科技發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，積極參與制造業(yè)高端化、智慧化、綠色化進(jìn)程。蔡明介對(duì)此回應(yīng)稱，聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)深耕大陸市場(chǎng)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

IT之家注意到，蔡明介曾于 3 月表示，大陸半導(dǎo)體業(yè)者積極開發(fā)成熟制程芯片已對(duì)臺(tái)系半導(dǎo)體廠商造成了沖擊。

在上月底舉行的股東會(huì)上，蔡明介坦言，公司手機(jī)芯片受市場(chǎng)影響需求疲軟，預(yù)計(jì)明年手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)才能恢復(fù)增長(zhǎng)。