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深科技融資融券信息顯示，2023年6月20日融資凈償還3887.37萬元；融資余額13.35億元，較前一日下降2.83%。

融資方面，當(dāng)日融資買入2.4億元，融資償還2.79億元，融資凈償還3887.37萬元。融券方面，融券賣出12.21萬股，融券償還36.2萬股，融券余量257.07萬股，融券余額5455.08萬元。融資融券余額合計(jì)13.9億元。

深科技融資融券交易明細(xì)（06-20）

深科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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