智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，長(zhǎng)城證券發(fā)布研究報(bào)告稱，23Q1需求疲弱，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降26%;當(dāng)前庫(kù)存高位持續(xù)5Q，接近歷史上限。隨著“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來(lái)，推動(dòng)硅含量加速提升，半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升。建議關(guān)注一、坐看消費(fèi)電子需求重啟，重點(diǎn)關(guān)注擁有新產(chǎn)品邊際變化的龍頭企業(yè)。二、美/荷/日限制加碼，硬科技自主可控邏輯增強(qiáng)，材料設(shè)備替代深水區(qū)。三、ChatGPT創(chuàng)新場(chǎng)景，AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體硅含量第5波浪潮。

▍長(zhǎng)城證券主要觀點(diǎn)如下：

(資料圖)

一、趨勢(shì)：23Q1需求疲弱，“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來(lái)，推動(dòng)硅含量加速提升，半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升

23Q1需求疲弱，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降26%;當(dāng)前庫(kù)存高位持續(xù)5Q，接近歷史上限

“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來(lái)，推動(dòng)硅含量加速提升，半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升

二、需求端：23H2消費(fèi)電子有望逐步復(fù)蘇，AI浪潮激發(fā)服務(wù)器需求新動(dòng)能

智能手機(jī)：23Q3出貨量同比增速有望由負(fù)轉(zhuǎn)正，23年全年出貨量預(yù)計(jì)同比小幅下降1%

PC及消費(fèi)電子：23年P(guān)C端需求或高于19年，但同比下降11%，可穿戴設(shè)備出貨量同比+6%

服務(wù)器：23Q1全球服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)3%，受益AI驅(qū)動(dòng)，全年預(yù)計(jì)出貨量調(diào)增5%

汽車：規(guī)模生產(chǎn)&電池材料成本下探，電動(dòng)汽車降價(jià)驅(qū)動(dòng)銷量成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)23年電動(dòng)汽車銷量同比+35%

三、供給端：供給端：產(chǎn)能利用率自23Q2起將逐季提升

產(chǎn)能利用率：預(yù)計(jì)自23Q2起隨全球宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)期逐季提升，23Q4有望回升至94%左右較好水平

硅片出貨量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年預(yù)期下降9%

半導(dǎo)體設(shè)備：23年全球資本支出放緩，存儲(chǔ)猛烈去供給

四、庫(kù)存端：龍頭存貨天數(shù)創(chuàng)歷史新高，23Q3有望見頂回落

半導(dǎo)體庫(kù)存：龍頭存貨天數(shù)創(chuàng)歷史新高至147天，環(huán)比再增7天，23Q3有望見頂回落

地域性庫(kù)存：亞太存貨保持高位，美國(guó)制造業(yè)存貨保持合理

細(xì)分領(lǐng)域庫(kù)存：模擬廠商環(huán)比提升最快，存儲(chǔ)廠商呈現(xiàn)改善趨勢(shì)

五、價(jià)格端：23Q1半導(dǎo)體價(jià)格漲跌互現(xiàn)，存儲(chǔ)價(jià)格跌幅收窄

半導(dǎo)體價(jià)格：全球貿(mào)易脫鉤， 23Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格漲跌不一

細(xì)分地區(qū)：23Q1出貨結(jié)構(gòu)性變化，致半導(dǎo)體價(jià)格環(huán)比+8%

細(xì)分產(chǎn)品：23Q1模擬芯片價(jià)格環(huán)比提升，存儲(chǔ)下跌幅度收窄

六、23年半導(dǎo)體市場(chǎng)研判：預(yù)計(jì)23年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降9%

23年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算：自23Q2起全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將逐季提升，23年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比下降9%

23Q2業(yè)績(jī)前瞻：GPU是AI硬通貨，計(jì)算芯片營(yíng)收環(huán)比+17%

投資建議：

一、坐看消費(fèi)電子需求重啟，重點(diǎn)關(guān)注擁有新產(chǎn)品邊際變化的龍頭企業(yè)

深度回調(diào)后，消費(fèi)需求重啟：半導(dǎo)體龍頭過去2年深度回調(diào)超60%，2023年隨著消費(fèi)需求重啟，行業(yè)龍頭有望迎來(lái)戴維斯雙擊，并關(guān)注新產(chǎn)品突破與放量，重點(diǎn)關(guān)注卓勝微(300782.SZ)等。

二、美/荷/日對(duì)華限制加碼，硬科技自主可控邏輯增強(qiáng)，材料設(shè)備替代深水區(qū)

半導(dǎo)體制造，國(guó)之重器：晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，地緣政治沖突加劇背景下，自主可控需求迫切，重點(diǎn)關(guān)注中芯國(guó)際(688981.SH)等。

半導(dǎo)體設(shè)備&材料替代深水區(qū)：美/荷/日對(duì)華限制加碼，半導(dǎo)體設(shè)備及材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程邏輯加強(qiáng)，重點(diǎn)關(guān)注拓荊科技(688072.SH)、盛美上海(688082.SH)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH)、安集科技(688019.SH)。

三、ChatGPT創(chuàng)新場(chǎng)景，AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體硅含量第5波浪潮

AI激發(fā)半導(dǎo)體需求新動(dòng)能：ChatGPT引爆AI技術(shù)新浪潮，帶動(dòng)算力需求高漲，推動(dòng)AI相關(guān)芯片市場(chǎng)，重點(diǎn)關(guān)注芯原股份(688521.SH)、江波龍(301308.SZ)、通富微電(002156.SZ)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、新冠疫情反復(fù)等系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn);政策利好可能低于預(yù)期;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可能存在供大于求導(dǎo)致價(jià)格下降