日富士電子投資34億在臺擴廠提升半導(dǎo)體先進材料產(chǎn)能
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2023年5月17日訊:中國臺灣半導(dǎo)體市場快速成長,日商富士電子材料在臺子公司中國臺灣富士電子材料預(yù)計斥資150億日圓,約新臺幣34億元,在新竹建新廠以及擴建臺南廠,提升半導(dǎo)體先進制程關(guān)鍵材料產(chǎn)能,總計將創(chuàng)造50個工作機會。臺灣富士電子材料今天宣布,將在新竹湖口的新竹工業(yè)區(qū)取得用地,預(yù)計2024年春季開工建置新廠,2026年春季商轉(zhuǎn),強化CMP研磨液與微影相關(guān)材料的在地生產(chǎn)與技術(shù)支援。
【企業(yè)新聞】
高德紅外:公司成功搭建非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產(chǎn)線
2023年5月17日訊:高德紅外公司表示,公司成功搭建了完全自主知識產(chǎn)權(quán)、涵蓋全球主要技術(shù)路線的全陣列非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產(chǎn)線,掌握了從原材料到紅外整機系統(tǒng)的完全國產(chǎn)化制造,子公司高芯科技主要負(fù)責(zé)紅外芯片的研發(fā)及生產(chǎn),在保證自用需求的同時,與行業(yè)內(nèi)諸多頭部企業(yè)形成戰(zhàn)略合作,在國防及民用兩個領(lǐng)域供應(yīng)質(zhì)優(yōu)的紅外探測器芯片及機芯模組產(chǎn)品。
??瓢雽?dǎo)體完成Pre-A輪融資
2023年5月15日,??瓢雽?dǎo)體科技(蘇州)有限公司宣布,公司完成了Pre-A輪融資,投資機構(gòu)包括云懿資本、天堂硅谷和晨道資本。??瓢雽?dǎo)體公司已有數(shù)臺碳化硅CVD爐到位并調(diào)試成功實現(xiàn)了高品質(zhì)外延片的量產(chǎn),已對十余個業(yè)內(nèi)標(biāo)桿客戶完成送樣并實現(xiàn)了采購訂單。
晶盛機電:公司掌握8英寸碳化硅襯底技術(shù)與工藝
2023年5月17日訊:晶盛機電公司表示,公司現(xiàn)采用物理氣相傳輸法進行碳化硅晶體生長,公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝,并建設(shè)了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線,通過持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新和工藝積累,逐步實現(xiàn)大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術(shù)的自主可控。
雙良節(jié)能:子公司簽訂3.55億元光伏組件采購合同
2023年5月17日訊:雙良節(jié)能公司表示,子公司雙良新能科技(包頭)有限公司于2023年5月15日與國能龍源電力技術(shù)工程有限責(zé)任公司簽訂了《國能龍源電力技術(shù)工程有限責(zé)任公司國電電力內(nèi)蒙古新能源紅泥井200MW光伏區(qū)B標(biāo)段PC項目光伏組件采購合同》,合同標(biāo)的為公司的單晶硅雙面雙玻光伏組件及配套技術(shù)資料、專用工具、隨機備品備件等,合同金額為3.55億元。
雙良節(jié)能:多晶硅還原爐及硅片開工率、產(chǎn)銷率均維持在高位
2023年5月17日訊:雙良節(jié)能公司表示,公司多晶硅還原爐及硅片開工率、產(chǎn)銷率均維持在高位。
冠石科技擬投資20億元“挑戰(zhàn)”半導(dǎo)體光掩膜版項目
2023年5月17日訊:5月16日晚間,冠石科技公司表示,計劃投資20億元建設(shè)半導(dǎo)體光掩膜版制造項目。不論從技術(shù)水平、資金需求還是建設(shè)周期來看,這一項目都將對冠石科技經(jīng)營能力構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
京瓷半導(dǎo)體投資規(guī)模創(chuàng)歷史新高
2023年5月17日訊:在16日舉行的中期營運計劃說明會上,被動元件大廠京瓷的社長宣布,京瓷今后3年間的設(shè)備設(shè)資總額最高將達8500億日元,其中的4000億日元將用于半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè),對半導(dǎo)體的投資規(guī)模將達此前3年間的2.3倍水平,將用于擴增IC基板、半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷零件產(chǎn)能。其設(shè)備設(shè)資總額、半導(dǎo)體投資規(guī)模均創(chuàng)下該公司歷史新高。
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