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深南電路:浙商證券、西南證券等多家機(jī)構(gòu)于1月17日調(diào)研我司 焦點(diǎn)要聞

2023-01-19 17:18:16    來源:證券之星    

2023年1月19日深南電路(002916)(002916)發(fā)布公告稱浙商證券(601878)、西南證券、睿遠(yuǎn)基金于2023年1月17日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下:


【資料圖】

問:請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在通信領(lǐng)域拓展情況。

答:公司 PCB 業(yè)務(wù)長期深耕通信領(lǐng)域,覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信 PCB 產(chǎn)品。在國內(nèi)通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續(xù)增長的背景下,公司憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力,在國內(nèi)通信市場保持穩(wěn)定份額,并持續(xù)深耕海外通信市場,海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。從中長期看,國內(nèi)與海外市場仍存在較大的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求,通信市場整體具備良好發(fā)展前景。

問:請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域拓展情況。

答:數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進(jìn)入并重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一,已對公司營收產(chǎn)生較大貢 獻(xiàn),整體市場份額有待公司進(jìn)一步拓展。2022 年前三季度,受益于服務(wù)器市場 Whitley平臺切換的推進(jìn),公司 Whitley 平臺用 PCB 產(chǎn)品占比持續(xù)提升,促進(jìn)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域營收規(guī)模同比增長。目前,公司已配合客戶完成新一代 EGS 平臺用 PCB 樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。2022 年第三季度以來,受 EGS 平臺切換進(jìn)展延期及下游市場需求下滑影響,公司 PCB 業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓。

問:請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)進(jìn)入數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

答:公司憑借在通信等傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域積累的工藝技術(shù)能力和研發(fā)能力,能夠滿足目前市場對數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的技術(shù)要求,同時,伴隨 5G 時代對信息傳輸速度以及傳輸容量的需求提升,數(shù)據(jù)中心硬件也持續(xù)向高速、大容量的方向發(fā)展,其對 PCB 在高速材料應(yīng)用、加工密度以及設(shè)計層數(shù)等方面有著更高要求。公司在高速、高頻等方面的技術(shù)優(yōu)勢可進(jìn)一步得到延伸。

問:請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域拓展情況。

答:汽車電子是公司 PCB 業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向,主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品,其中 DS 領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高,應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備,新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2022 年前三季度,伴隨公司加大對汽車電子市場開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡,汽車電子營收規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)較大增長,但目前占 PCB 整體營收比重相對較小。2022 年第三季度,公司汽車電子 PCB 業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。

問:請介紹公司南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展。

答:公司南通三期工廠于 2021 年第四季度連線投產(chǎn),目前產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利,產(chǎn)能利用率達(dá)到四成以上。

問:請介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)近期下游市場需求情況。

答:受全球消費(fèi)電子市場需求落影響,公司部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降,存儲等非消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對穩(wěn)健。公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率較 2022 年上半年有所下降。

問:請介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)主要客戶類型。

答:公司封裝基板業(yè)務(wù)客戶覆蓋國內(nèi)及海外廠商。從客戶所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看,公司封裝基板業(yè)務(wù)主要面向 IDM 類(集成器件制造商)、Fabless 類(半導(dǎo)體設(shè)計商)以及 OST類(半導(dǎo)體封測商)廠商。

問:請介紹公司無錫基板二期工廠連線后產(chǎn)能爬坡進(jìn)展。

答:相較于常規(guī) PCB 工廠,封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運(yùn)營體系,產(chǎn)能爬坡周期較長。無錫基板二期工廠已于 2022 年9 月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段,產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗(yàn)證與提升。

問:請介紹廣州封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展及預(yù)計連線時間。

答:公司廣州封裝基板項(xiàng)目共分兩期建設(shè),目前項(xiàng)目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂,尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。目前,項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利,按照正常規(guī)劃將于 2023 年第四季度連線投產(chǎn)。

問:請介紹廣州封裝基板項(xiàng)目目標(biāo)產(chǎn)品及相關(guān)研發(fā)進(jìn)展。

答:公司廣州封裝基板項(xiàng)目主要面向 RF、FC-CSP 及 FC-BG 封裝基板,其中 RF、FC-CSP封裝基板均為公司相對成熟產(chǎn)品,并已在現(xiàn)有工廠實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn),F(xiàn)C-BG 封裝基板研發(fā)按計劃推進(jìn),目前已有部分產(chǎn)品向客戶進(jìn)行送樣驗(yàn)證。

注調(diào)研過程中公司嚴(yán)格遵照《信息披露管理制度》等規(guī)定,未出現(xiàn)未公開重大信息泄露等情況。

深南電路(002916)主營業(yè)務(wù):印刷電路板、電子裝聯(lián)、模塊模組封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。

深南電路2022三季報顯示,公司主營收入104.85億元,同比上升7.48%;歸母凈利潤11.82億元,同比上升15.12%;扣非凈利潤10.98億元,同比上升18.25%;其中2022年第三季度,公司單季度主營收入35.14億元,同比下降9.31%;單季度歸母凈利潤4.3億元,同比下降7.74%;單季度扣非凈利潤3.98億元,同比下降11.04%;負(fù)債率41.54%,投資收益1159.22萬元,財務(wù)費(fèi)用-1700.67萬元,毛利率26.11%。

該股最近90天內(nèi)共有10家機(jī)構(gòu)給出評級,買入評級8家,增持評級2家;過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價為96.35。

以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測信息:

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流出1.0億,融資余額減少;融券凈流入497.79萬,融券余額增加。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù),估值分析工具顯示,深南電路(002916)行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河良好,盈利能力優(yōu)秀,營收成長性良好。財務(wù)可能有隱憂,須重點(diǎn)關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括:貨幣資金/總資產(chǎn)率、應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3.5星,好價格指標(biāo)3星,綜合指標(biāo)3星。(指標(biāo)僅供參考,指標(biāo)范圍:0 ~ 5星,最高5星)

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