經(jīng)過十幾年的發(fā)展，我國集成電路芯片制造企業(yè)的工藝水平已提升至28納米，與先進水平的差距逐漸縮小。目前12英寸生產(chǎn)線的65/55納米、45/40納米、32/28納米工藝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)；16/14納米關(guān)鍵工藝技術(shù)已展開研發(fā)并取得一定的技術(shù)突破和成果；8英寸生產(chǎn)線的技術(shù)水平覆蓋0.25微米~0.11微米。

事實上，半導(dǎo)體/芯片行業(yè)中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過程中，這些有機溶劑大部分通過揮發(fā)成為廢氣排放。目前，芯片制造過程中清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序制造步驟的30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的，總體隨著技術(shù)節(jié)點的繼續(xù)進步，清洗工序的數(shù)量也會增加，這也就也就意味著VOC排放將會繼續(xù)的增加。

VOCs（volatile organic compounds）是揮發(fā)性有機物的總稱，主要來自于包括半導(dǎo)體行業(yè)的工業(yè)生產(chǎn)中，不但對人體和環(huán)境直接造成危害，也是形成細(xì)顆粒物(PM2.5)、臭氧(O3)等二次污染物的重要前體物，進而引發(fā)灰霾、光化學(xué)煙霧等大氣環(huán)境問題。因此，如何切合我國的實際全面開展VOCs污染防治，是一項刻不容緩、艱巨復(fù)雜的任務(wù)。VOC治理是打贏藍天保衛(wèi)戰(zhàn)以及保護我們“青山綠水”的關(guān)鍵。

目前，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)針對這種氣體排放，一般采用吸附、焚燒或兩者相結(jié)合的處理方法。但總所周知工業(yè)產(chǎn)生大量的二氧化碳正在形成溫室效應(yīng)，破壞環(huán)境。要徹底解決VOC廢氣排放問題，還必須加強研究更具適用性的方法。今年來國際上，一種新開發(fā)的技術(shù)，通過修改氣液分離箱，廢氣可以從現(xiàn)有的晶片清洗設(shè)備中有效清除，從而減少排放總量。溶解在廢水后可以在工廠的廢水處理設(shè)施中通過生物降解進行分解。這項技術(shù)包括提高廢氣去除效率，積極推動減少對環(huán)境的影響。

芯片制造VOC排放問題專家季麗楠女士在海外首先提出了該技術(shù)的基本概念，參與一起設(shè)計集成到清洗系統(tǒng)中的設(shè)備，并且負(fù)責(zé)管理跟進整個工作過程。季麗楠女士早年曾就讀于早稻田大學(xué)并在東芝公司長期從事芯片制造VOC排放問題研究。2022年11月季麗楠女士還因該項目獲得三重縣縣長獎，被邀請參加了日本發(fā)明與創(chuàng)新協(xié)會（JIII）舉辦的發(fā)明表彰儀式?；貒蠹钧愰恳恢敝铝τ诖朔矫娴难芯浚ㄟ^該設(shè)備的國內(nèi)推廣，從而使該技術(shù)為中國芯片制造行業(yè)的發(fā)展和環(huán)境保護做出貢獻。中國的芯片發(fā)展一定要注重環(huán)保的問題--- “青山綠水”就是我們的中國芯。